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[判断题]

进口V2 300万门FPGA配置引脚M1由于键合丝与电源相邻,引脚不经下拉电阻直接接地的设计已造成多起FPGA烧毁事件,设计时务必注意该风险引脚的上下拉处理()

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第1题
基于EDA软件的FPGA/CPLD设计流程为:原理图/HDL文本输入→→综合→适配→时序仿真→编程下载→硬件测试()。

A.功能仿真

B.逻辑综合

C.配置

D.引脚锁定

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第2题
计算醇烯比的分子式为()。

A.N=(V2·D2·X2·M1)/(V1·D1·X1·M2)

B.N=(V2·X2·D2/V1·X1·D1)

C.N=(V2·D2·M1)/(V1·D1·M2)

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第3题
下面哪些是FPGA的配置芯片()。

A.EPCS16

B.EPC4

C.EPCS4

D.单片机

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第4题
所谓“双星”,就是太空中有两颗质量分别为M1和M2的恒星,保持它们之间的距离不变,以它们连线上的某一位置为圆心,各自作匀速圆周运动, 不计其它星球对它们的作用力,则下列正确的是()

A.它们的加速度之比a1:a2= M2:M1

B.它们运行的周期之比T1:T2=M2:M1

C.它们运行的线速度之比v1:v2= M2:M1

D.它们运行的半径之比r1:r2= M2:M1

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第5题
FPGA是可编程逻辑门阵列,它主要包含可配置逻辑模块、()、内部连线三个部分。

A.输入模块

B.输出模块

C.输入输出模块

D.控制模块

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第6题
FPGA的核心价值是()

A.采用FGPA设计ASIC,用户不需要投片生产,就会得的合适的芯片

B.用户可根据需求动态配置逻辑功能

C.FPGA是ASIC中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一

D.FPGA技术门槛非常高

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第7题
干燥状态的石材,试样重m1=250g,把它浸入盛满水的水桶中时,排出水的体积v1=100cm3,然后把试件从水中取出,擦干表面,第二次放入盛满水的桶中,排出水的体积v2=125cm3,求此石材的干容重、重量吸水率和体积吸水率?
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第8题
关于FPGA芯片内存储器资源描述错误的是()。

A.FPGA内部有BLOCK RAM存储器

B.BLOCK RAM由一定数量固定大小的存储块构成的

C.使用BLOCK RAM资源需占用额外的逻辑资源,并且速度慢

D.FPGA内部有由LUT配置成的分布式存储器

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第9题
干燥状态的石材,试样重m1=250g,把它浸入盛满水的水桶中时,排出水的体积v1=100cm³,然后把试件从水中取出,擦干表面,第二次放入盛满水的桶中,排出水的体积v2=125cm³,求此石材的干容重、重量吸水率和体积吸水率?
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第10题
iMPACT的功能是()。

A.实现结果的时序分析

B.实现FPGA/CPLD的配置和通信

C.编辑指导实现步骤的用户约束文件

D.手工布局布线

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第11题
关于Quartus软件产生的编程文件描述错误的是()。
关于Quartus软件产生的编程文件描述错误的是()。

A、FPGA工程最终生产两种不同用途的文件,它们分别是.sof和.pof

B、MCS文件也可用于Quartus编程

C、sof是SRAM Object File,下载到FPGA中,断电丢失

D、pof是Programmer Object File,下载到配置芯片中,上电重新配置FPGA

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