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[单选题]

在电镀中滚镀的带出镀液时最多的,为了减少滚镀镀液的带出量,通常采取的方法是()。

A.提起滚筒在空中转动

B.加大滚筒孔径

C.用压缩空气吹液

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A、提起滚筒在空中转动

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第1题
为了实现高速电镀,下列措施正确的是()。

A.对阴极表面的镀液实行强制流动

B.提高阴极相对镀液的运动速度

C.提高工作电流密度在极限电流的范围

D.不断地摩擦或撞击电极表面

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第2题
延长镀液使用寿命,减少镀液的带出量,节约用水是电镀过程控制的关键环节。()
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第3题
对于镀镍、镀铜、镀鉻的电镀液,升高电镀液温度可以提高电镀液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极、电流效率、减少镀层针孔、降低镀层内应力。()
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第4题
钕铁硼永磁材料的电镀全部采用滚镀方式。()
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第5题
赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。

A.分析镀液故障产生的原因

B.分析镀液中光亮剂的含量

C.分析主盐的浓度值

D.选择镀液的电流密度范围

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第6题
光亮镀铜溶液中光亮剂的补充可根据电镀时()来计算。

A.通入电量

B.镀液浓度

C.溶液中主盐含量

D.温度

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第7题
镀液中的含有少量添加剂就能显著提高电镀产品质量。()
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第8题
内孔法测量电镀液深镀能力,镀入深度与内孔直径之比越大,深镀能力越好。()
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第9题
电镀时,()悬挂入电解液中并连接电源负极

A.被镀零件

B.要镀金属的板带

C.铅板

D.任意导体

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第10题
涂漆保护是指镀件局部电镀时在工件上不需要镀层的部分涂上绝缘漆或其他涂料。()
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