题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字。
A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
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A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批