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[判断题]

印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。（)

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更多“印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。()”相关的问题

第1题

焊接前应对设备运转情况、待焊接印制电路板的质量及（)情况进行检查。

A.插件

B.钎料

C.焊剂

D.材料

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第2题

焊剂用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板（)性能变差。

A.通断

B.绝缘

C.功率

D.电压

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第3题

在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台（烙铁)，一般焊接元器件时适合的温度范围是（)。

A.280℃~300℃

B.320℃~350℃

C.420℃~450℃

D.250℃~280℃

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第4题

按现行长途光缆线路的维护规程规定，长途光缆线路障碍划分为（).

A.责任和非责任障碍

B.全阻和非全阻障碍

C.一般、全阻、逾限、重大障碍

D.线路障碍和机务障碍

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第5题

阻焊剂的的作用是保护不需要焊接的部位以避波峰焊接时出现焊锡搭线造成的短路和焊锡的浪费。此题为判断题(对，错)。

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第6题

焊接印制电路板时，一般使用25W电烙铁。（)

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第7题

金属氧化物避雷器由于阀片的非线特特性，阻性电流一般指的是峰值。（)

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第8题

埋弧焊是电弧在焊剂层下燃烧的焊接方法。（)

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第9题

母线倒闸操作中不得使停电的（)由二次返回高压。

A.电流互感器

B.阻波器

C.电压互感器

D.电抗器

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第10题

高频焊一般不用焊剂。（)

高频焊一般不用焊剂。()

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第11题

将钢筋安放成竖向对接形式，利用焊接电流通过两钢筋端面间除，在焊剂层下形成电弧过程和电渣过程，产生电弧热和电阻热熔化钢筋一，加压完成的焊接方法称为（)。

A.电阻点焊

B.闪光对焊

C.电渣压力焊

D.气压焊

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