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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的?()。

A.元器件开封包装后应在48h内焊接;

B.元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm;

C.对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存;

D.元器件引线共面性误差小于0.1mm。

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第1题
表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第2题
插装元器件与表面贴装元器件主要区别?
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第3题
作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第4题
下列那一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因?()。

A.封装内部的湿气受热膨胀;

B.封装采用陶瓷材料;

C.邻近有高热容的元器件;

D.塑封器件的不良制造。

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第5题
以下对于综合检岗位工艺要求描述正确的有()?

A.凡是有极性要求的器件(电解、二极管、光藕等),均需要检查其插装极性是否正确;调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常

B.保证主板组件外观整洁(注意硅脂不要沾在元器件上、器件良好);操作过程中禁止对PCB推板等野蛮操作

C.正反面检验顺序为从上到下,从左到右。对SMT维修品尤其SMT改件部分重点检验,如连续出现三例相同问题及时反馈线长

D.标识贴一般粘贴在电调处,若无电调,则粘贴至板面空白处,禁止粘贴后的标识贴遮挡丝印和元器件

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第6题
()是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
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第7题
下列描述错误的是()。

A.DIP和SIP均为直插封装

B.QFP和SOP均为贴装

C.PLCC和LCCC均为无贴装

D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术

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第8题
下列那一项是能显示胎儿体表结构立体形态的三维超声技术()。

A.透明模式

B.表面模式

C.最大透明模式

D.最小透明模式

E.X线透明模式

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第9题
下列那一项不属于《少先队工作五年纲要(2010-2014)》对辅导员的要求()。

A.忠诚党的事业

B.热爱队的岗位

C.竭诚服务队员

D.搞好队的活动

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第10题
表面组装元器件的包装形式有(),管式包装,托直包装和故装。

A.带状也装

B.编带也装

C.盒装包装

D.袋状包装

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第11题
下列关于LNG钢瓶充装的说法不正确的是()

A.钢瓶标记、颜色标记不符合规定的严禁充装

B.充装后的钢瓶应进行重量检测及检漏,合格后应贴合格证方可出站

C.首次充装的新瓶可以直接充装

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