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[主观题]

集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺?目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么?

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第1题

集成电路制造工艺中，制备二氧化硅的方法有()。

A.化学汽相沉积

B.原子层沉积

C.热氧化

D.以上都是

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第2题

光刻的精度甚高，其尺寸精度可达到0.01-0.005mm是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。（)

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第3题

简述CMOS工艺流程。简述CMOS集成电路制造的过程中需要重复进行的工艺步骤。

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第4题

简述cmOS工艺流程。简述cmOS集成电路制造的过程中需要重复进行的工艺步骤。

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第5题

芯片制造工艺衡量的指标单位是（）。

A.位长宽度

B.主频单位

C.集成电路数

D.纳米

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第6题

目前世界各国多半导体芯片的保护主要集中在（)。

A.集成电路的布图设计

B.集成电路的构形

C.集成电路的制造工艺

D.集成电路的外观技术

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第7题

氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。

A.大马士革工艺

B.层间介质(ILD)CMP

C.浅沟槽隔离(STI)CMP

D.钨的CMP

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第8题

食品工业中主要有（）三个方面的高新技术成为食品加工工艺中的关键技术。

A.食品开发

B.食品制造

C.食品分析

D.食品保藏

E.食品监控

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第9题

冷轧工艺中张力的测量方法有哪两种？

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第10题

打样是印刷工艺中用于检验印前制作质量的一个必要工序，主要有两种方式.机械打样和数字打样。（)

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第11题

农机修理技术规程主要有3种：工艺规程、操作规程和（)

A.试验规程

B.安全技术规程

C.设计规程

D.制造规程

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