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[判断题]

“三点一线”偏移,是造成崩单晶的原因之一。()

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第1题
三点一线校准不到位可能造成以异常不准确的是()。

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第2题
三点一线校准不到位可能造成以下()异常

A.沾污

B.粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第3题
三点一线校准不到位不可能造成以下哪个异常()。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

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第4题
三点一线校准不到位可能造成以下()异常。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第5题
造成产品空粘的原因有哪些?()

A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工

B.三点一线未校准

C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴

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第6题
目前,AD828设备在芯片捡拾部位,加装的压缩空气吹气装置,其是预防芯片()的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.粘歪

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第7题
以不下属于引线框架缺陷的有()。

A.背银片

B.翘片

C.崩单晶

D.管脚变形

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第8题
粘片机在粘接的过程中出现粘歪,造成的原因最可能是()。

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

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第9题
叶轮直径过小,也是造成泵轴功率过高的原因之一()
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第10题
公众艾滋病知识缺乏和社会歧视是造成我国艾滋病流行的原因之一。()

公众艾滋病知识缺乏和社会歧视是造成我国艾滋病流行的原因之一。()

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第11题
大输液使用过程中的污染也是造成热原反应的原因之一。()
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