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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

上芯机生产的产品单个空洞面积()芯片面积为不良。合计空洞面积芯片面积为不良。

A.>3%

B.>5%

C.>10%

D.>15%

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第1题
芯片四周角上缺损面积()的芯片面积为不良。

A.≥5%

B.≥15%

C.≥10%

D.≥8%

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第2题
CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经非常接近于1:1的理想情况。()
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第3题
鞋底、轮胎上都有凹凸不平的花纹,这主要是为了()

A.增大受力面积,减少压强

B.减少受力面积,增大压强

C.使接触面粗糙,增大摩擦

D.增强产品的美观

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第4题
安装电缆出线梗的截面积应不小于电缆线芯截面积的()。

A.1倍

B.1.5倍

C.2倍

D.2.5倍

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第5题
照明用灯头线安装在屋内时,选用铜芯软线时线芯的最小截面积是()。

A.0.4

B.1.0

C.1.6

D.2.5

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第6题
上芯若发现有()的不良品,打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第7题
当阀体直立,阀杆下移时,阀芯与阀座的流通面积减小的称为正装。()
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第8题
网计量典型设计:电源电缆:计量柜内应用铜质单芯绝缘线,截面积不少于2.5mm²;引出计量柜外时,应用铠装电缆,截面积不少于2.5mm²。()
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第9题
集成电路封装又称()工序,是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。

A.后道

B.前道

C.中段

D.最后

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第10题
一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第11题
灰斑缺陷无法彻底杜绝,TB£¯T1632£­2005规定中允许钢轨焊缝存在少量灰斑,但单个灰斑面积不能大于(),灰斑总面积不能大于20mm2<£¯sup>。

A.10mm2

B.5mm2

C.15mm2

D.8mm2

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