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[判断题]

一般绝缘材料的绝缘电阻随温度升高而减少。（)

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第1题

一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而减少，而金属导体的电阻随着温度的升高而增大。（)

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第2题

绝缘材料的机械强度，一般随温度，湿度升高而()。

绝缘材料的机械强度，一般随温度，湿度升高而（)。

A . 升高

B . 不变

C . 降低

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第3题

绝缘电阻随温度的升高而增大。（)

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第4题

绝缘电阻随温度的升高而（)

A.降低

B.升高

C.不变

D.不稳定

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第5题

介质的绝缘电阻随温度的升高而()，金属材料的电阻随温度的升高而()。

介质的绝缘电阻随温度的升高而（)，金属材料的电阻随温度的升高而（)。

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第6题

绝缘强度一般随温度升高而降低。（)

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第7题

大多数金属导体的电阻随温度的升高而（)。

A.降低

B.不变

C.升高

D.始终为零

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第8题

半导体和电解液的电阻，通常都是随温度的升高而（)。

A.增大

B.减小

C.不变

D.不能确定

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第9题

气体的导热系数随温度的升高而减少。（)

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第10题

钢的导热系数会随温度而变化，一般是随温度升高而升高。（)

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第11题

对流层中温度一般随高度的升高而降低，垂直温度梯度平均为（)。

对流层中温度一般随高度的升高而降低，垂直温度梯度平均为()。

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