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[单选题]

HP BladeSystem C7000 Enclosure的interconnect Bay1 &Bay2上安装Virtual Connect FlexFa

A.C7000中间板问题

B.VC模块备件DOA

C.VC的stacking port被外接口占用,拔掉对应的SFP

D.客户机房环境不达标

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第1题
C7000刀框BAY9槽位插入HP半高刀片,若扩展槽1(Mezzanine1)扩展单卡双口光纤卡,请问对应光纤直通模块的映射关系为()。

A.port1映射Interconnect BAY3 光口9

B.port2映射Interconnect BAY4 光口9

C.port1映射Interconnect BAY3 光口1

D.port2映射Interconnect BAY4 光口

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第2题
为了避免c7000 Enclosure冷却和散热系统不必要的损坏,以下哪些方面应该注意?()

A.c7000 Enclosure要配置冗余OA模块.

B.在操作c7000 Enclosure和刀片服务器前要确保所有的device bay中插入设备或空隔板

C.c7000 Enclosure要放在机柜的最下方

D.c7000 Enclosure中的系统风扇要满配

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第3题
HP C7000默认的控制节点槽位是()

A.1/2

B.1/16

C.2/15

D.15/16

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第4题
C7000刀框电源满配时有多少个?()

A.6

B.4

C.8

D.1

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第5题
使相互连接()

A.interconnect

B.interact

C.intercourse

D.interference

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第6题
惠普C7000和C3000机箱分别能够提供几个网络模块插槽?()

A.6个,4个

B.6个,2个

C.8个,4个

D.8个,2个

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第7题
如果C7000刀框配置8个风扇,正确的安装槽位是:()

A.1,2,3,4

B. 1,2,4,5

C. 6,7,8,9

D. 6,7,9,10

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第8题
To interconnect two PTN devices or a PTN device with another device through Ethernet i
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第9题
在AltiumDeigner设计OpenBu系统时,哪类IP目前还无法直接获得?()。

A.连接器(connector)

B.处理器(proceor)

C.内存(memories)和外围设备(peripherals)

D.PCI设备(Peripheral Component Interconnect)

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第10题
C7000刀框中若安装4台全高刀片,若按照N+N冗余模式配置电源,应该配几个电源?()

A.2

B.4

C.3

D.6

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