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绝缘材料的电阻随温度的升高而();金属导体的电阻随温度的升高而()

绝缘材料的电阻随温度的升高而();金属导体的电阻随温度的升高而()

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第1题
一般绝缘材料的绝缘电阻随温度升高而减少。()
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第2题
一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而减少,而金属导体的电阻随着温度的升高而增大。()
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第3题
绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而增加,而金属导体的电的升高而减小。()
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第4题
大多数金属导体的电阻随温度的升高而()。

A.降低

B.不变

C.升高

D.始终为零

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第5题
绝缘材料的机械强度,一般随温度,湿度升高而()。
绝缘材料的机械强度,一般随温度,湿度升高而()。

A . 升高

B . 不变

C . 降低

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第6题
绝缘电阻随温度的升高而增大。()
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第7题
介质的绝缘电阻随温度的升高而(),金属材料的电阻随温度的升高而()。
介质的绝缘电阻随温度的升高而(),金属材料的电阻随温度的升高而()。

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第8题
绝缘电阻随温度的升高而()

A.降低

B.升高

C.不变

D.不稳定

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第9题
半导体和电解液的电阻,通常都是随温度的升高而()。

A.增大

B.减小

C.不变

D.不能确定

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第10题
金属热电阻的电阻都是随温度而变化的,特点是()?

A.温度越高,电阻越小

B.温度越低,电阻越大

C.温度变化,电阻不变

D.温度越高,电阻越大

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第11题
非金属一般属于非导体,金属是良导体,而锗、硅、砷、硒等属于半导体。但半导体与导体不同之处是导电率随温度升高而增大。()
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