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[主观题]
通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。
通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（)的刻蚀速率尽量低。
A.光刻胶
B.衬底
C.表面硅层
D.扩散区
E.源漏区
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