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[单选题]

以下关于Heckscher-Ohlin模型描述不正确的选项是()。

A.该模型基本假设为两产品两生产要素

B.该模型预测贸易使各国要素价格趋于一致

C.该模型假设各国技术水平一致

D.该模型假设各国自然禀赋一致

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第1题
关于光纤连接损耗,以下那一种说法是错误的()。

A.光纤间的连接损耗与光的传输方向无关

B.对于单模光纤,模场半径的不匹配是光纤损耗主要因素

C.通过充以折射率匹配液,可大大降低光纤端面间菲涅尔反射损耗

D.多模光纤的连接损耗可用几何光学进行分析计算

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第2题
以下关于模板拆除的说法,不正确的是()。

A.模板的拆除时间与构件混凝土的所处的位置有关

B.在进行模板的施工设计时,就应考虑模板的拆除顺序和拆除时间,以便更多的模板参加周转,减少模板用量,降低工程成本

C.模板的拆除时间与构件混凝土的强度有关

D.跨度为9米的梁,其侧模应在混凝土达到设计的混凝土强度标准值的100%后才可拆除

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第3题
非堵耳式耳模分为以下几种()。

A.声管式耳模

B.自由场式耳模

C.Janssen耳模

D.壳式耳模

E.CROS耳模

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第4题
以下那些数据在内螺纹成型机触摸屏显示()

A.大盘转速

B.旋模转速

C.旋模电流

D.铜管长度

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第5题
以下造成高速电机异常损坏原因()

A.电流过大

B.转速过大

C.旋模比过大

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第6题
以下工艺过程比较适合采用滑模施工的是()。

A.楼板

B.钢结构柱

C.混凝土烟囱

D.后张法预应力结构

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第7题
以下可以用来放大带共模干扰信号的放大电路是()。

A.同相放大器

B.反相放大器

C.跟随器

D.测量放大器

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第8题
下列关于模板拆除的规定,正确的有()。

A.拆除的模板必须随拆随清理

B.拆模区应设警戒线

C.拆模时下方不能有人

D.拆除的模板向上运送传递,要上下呼应

E.为提高工作效率,可采取大片塌落的方法拆除

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第9题
以下哪款芯片是世界首款商用单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem()?

A.Balong5000

B.X50/X55

C.XMM-8160

D.Exynos5110

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第10题
关于十二指肠的特征,下列哪项错误?()

A、绒毛呈叶状

B、杯状细胞少

C、粘模肌不连续

D、固有层内含十二指肠腺

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第11题
一般而言,以下成型方法成型精度最高的是()。

A.立体印刷成型SLA

B.层合实体制造LOM

C.选域激光烧结SLS

D.熔融沉积制模FDM

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