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第2题
物料员将要求使用的框架放置到设备旁小货架上标示的相应位置，放置前要求物料员再次对流程卡上（)和（)进行核对确认，作业员进行二次确认
A.封装形式
B.框架规格
C.镀层分布方式
D.产品型号
第7题
特采：对不符合标准或异常的封装用（)在产品加工过程中的有异常的设备;人员;环境;方法，经由一定的评估及评审程序后，准予较宽的规范来处置或允收的作法。
A.原材料
B.成品
C.半成品
D.废品
第8题
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第11题
拆封引线框架前，作业员再次核对流程卡上（)与引线框架包装上所贴标签内容相符，并打“√”标识确认，并在流程卡引线框架供应商和批号一栏填写供应商和批号
A.封装形式
B.框架规格
C.压焊图中载体尺寸
D.压焊图中镀层分布图片
