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第1题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
第2题
上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到()以下才可以取出产品
上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到（)以下才可以取出产品
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A、10080
B、120100
C、12080
D、120110
第4题
以下（)会造成上芯过程中混批。
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第7题
当烘烤曲线运行至第五段且温度降至℃以下时，打开烘箱门，不允许停止程序运行及关闭烘箱电源，开始降温，降温至℃以下时，可以取出产品并停止程序运行或关闭烘箱电源。
A.200
B.120
C.100
D.80
第11题
加工完的产品在放入传递框时应注意（)
A.将卡上卡条并填写完盒号的产品一手抓住传递盒的上部一手托住传递盒的下部放入传递框中
B.产品一经入框立即填写框号
C.传递过程注意轻拿轻放
D.将传递盒的两边紧靠传递框
