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[主观题]
日本OTC铝MIG焊设备,面板上的熔深选择键，当电弧键打到“软状态”，()浅。
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B.前者所用激光功率密度低，但熔深大，深宽比大
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D.后者所用激光功率密度低，且熔深浅，深宽比小
A沸水堆
B压水堆
C快堆
