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[单选题]

轴瓦如要进行刮削,则在最后一次加工工序上应流出刮削余量()毫米。

A.0.1~0.15

B.1~1.5

C.1.5~2

D.2~2.5

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第1题
如果在进口货物的生产中使用从第三国进口的机器设备,则在按照实质性改变标准确定该货物原产地时,对于第三国的机器设备应当()。

A.忽略不计

B.看用其加工制造出的产品是否改变税号

C.按照其折旧额计入进口成分

D.看其是否符合加工制造工序的规定

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第2题
产品伴同卡上检验员没有签字或盖章的,工序之间可以进行产品流转加工。()
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第3题
毛银针精制主要有筛分、拣剔,复火3道工序,最后装箱,以下精制方法错误的是____。

A.用6号或7号筛筛分,筛上为特级银针,芽针长大洁白;筛下稍逊,为一级银针。

B.银针拣剔要求精细,用手工拣除蜡叶、黄片、红张,老皮,枝梗和杂物。

C.复火温度80℃-85℃,时间10~30分钟,中间翻烘一次,严防断碎。

D.将复火适度的银针趁热由焙笼直接倒入茶箱。

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第4题
完工检验又称最后检验,它是指在某一加工或装配车间全部工序结束后的半成品或成品的检验。()

此题为判断题(对,错)。

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第5题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下()说法是正确的。

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

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第6题
无菌药品中非最终灭菌药品必须100级或10,000级背景下局部100级的工序是()

A.灌装前不需除菌滤过的药液配制

B.注射剂的灌封、分装材料最终处理后的暴露环境

C.灌装前需除菌滤过的药液配制

D.轧盖,直接接触药品的包装材料最后一次精洗的最低要求

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第7题
集成电路封装又称()工序,是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。

A.后道

B.前道

C.中段

D.最后

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第8题
O157:H7感染病人在连续三次粪便样本或直肠拭子(间隔24小时,且距离最后一次使用抗生素24小时以后)检测均呈阴性时,才能从事食品加工、儿童保健和病人护理工作。()
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第9题
通过研具用研磨料从工件表面磨去一层极薄的金属,这种对工件表面进行最后一道精加工的工序,称为研磨。()
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第10题
在制品检验对生产过程中各主要工序环节加工的在制品进行检验,以反映这些工序的(),作为调整这些加工工序的工艺和设备技术条件的依据。

A.生产质量

B.生产水平

C.生产状况

D.工艺水平

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第11题
在制品检验是对生产过程中各个环节和关键工序加工的在制品进行检验,以反映这些环节和工序的生产状况,作为是否调整这些加工部位的工艺和设备技术条件的依据。()
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