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[判断题]

更换晶圆时必须在高倍显微镜下检查晶圆表面是否有异常。（)

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第1题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第2题

造成晶圆表面划伤的原因（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第3题

操作员;生产组长当面交接各台设备状态;当前加工产品等，接班人员确认无误后，交接完毕，填写交接班（)。交接过程中，如发现异常，应及时反馈领班确认。

A.开机检查表

B.高倍镜检记录

C.晶圆统计表

D.流程卡

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第4题

MGZ-UnloaderFrameOut的意思是（)。

A.料盒未装载

B.框架未吸起

C.框架未出去

D.更换晶圆

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第5题

以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有哪些（)。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第6题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第7题

上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在()以上显微镜下进行确认

上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在（)以上显微镜下进行确认

A、45

B、100

C、200

D、500

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第8题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第9题

晶圆转序时核对;（抽样1片)及（)上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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第10题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第11题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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