A.技术和材料创新持续提升功放效率,比业界高 +10%
B.采用陶瓷滤波器取代金属腔体滤波器,大幅降低重量和体积
C.高集成度、低功耗自研芯片:率先引入7nm工艺,比16nm相同功耗性能提升40%,单芯片集成度是业界2倍
D.采用RBC(辊压)散热齿和浮动散热器等创新散热技术,效率提升20%
A.采用FGPA设计ASIC,用户不需要投片生产,就会得的合适的芯片
B.用户可根据需求动态配置逻辑功能
C.FPGA是ASIC中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一
D.FPGA技术门槛非常高
A.血流速度增快
B.检测高速血流时不受低速运动多普勒信号的干扰
C.用以指示血流的方向
D.便于检查低速的血流
E.增大检测深度