题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
我司产品PMC到切筋的加工工艺流程,以下正确的有()。
A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离
B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形
C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离
D.以上都不
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A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离
B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形
C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离
D.以上都不
A.主备LAG的保护方式可区分为返回式和非返回式
B.我司设备的LAG聚合方式主要有动态和静态两种
C.负载分担的保护方式可区分为返回式和非返回式
A.重点描述我司产品特性
B.只写客户关注的、人无我有、人有我优的独特价值
C.展示我方亮点的同时,打击该项目的目标竞争对手
D.展示运营商自己的项目收益