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[单选题]
X10采用了最新的（）SOC芯片，集成度高，相比其他外挂芯片，具有功耗低，发热少，性能更强劲
A.麒麟810
B.麒麟820
C.麒麟985
D.麒麟990
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A.10
B.7
C.5
A.荣耀X10背面采用了超时空菱影设计，不同的菱形纹理在同样的光线下会呈现出不同的颜色
B.荣耀X10背面的X形纹理彻底颠覆了传统的手机外观，引领潮流和审美理念，更有辨识度和科技感
C.荣耀X10采用了一体化的3D的玻璃机身，双曲面握持起来手感更好
D.荣耀X10背部相机模组采用和旗舰机同款的矩阵设计，简洁大气，有秩序感
A.搭载华为最新旗舰芯片，麒麟985 5G SoC芯片，游戏更新不用等，满帧运行不卡顿
B.它后置6400万大像素，拍出来的照片，随意裁剪，依旧清晰有细节
C.支持40W华为超级快充，充电半小时， 5G网络下，追剧六小时
D.前置3200万人像超级夜景，夜晚自拍，人像清晰不过曝，背景明亮有细节
A.更强的性能，华为最新旗舰芯片——麒麟985 5G SoC
B.更好的自拍，前置追焦双摄，远拍近拍都清晰，自拍合影拍得全
C.更好的屏幕，70度环幕屏，看起来没有边界，握起来非常舒适
D.更好的拍照，支持50倍潜望式长焦，可以拍清月亮上的环形山
