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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

关于Reno3 5G芯片描述错误的是()

A.支持SANSA双模5G

B.7nm制程工艺

C.天玑1000L

D.外挂5G芯片

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第1题
对麒麟820描述错误的是()

A.5G SOC集成芯片

B.7nm工艺

C.支持NSA,SA双模

D.非集成芯片

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第2题
以下关于华为芯片描述正确的是()

A.手机芯片 - 麒麟

B.路由器芯片 - 凌霄

C.智能电视芯片 - 鸿鹄

D.手机基带芯片 - 巴龙

E.5G基站芯片 - 天罡

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第3题
S6对比Reno3的优势有什么()

A.屏幕材质更好

B.芯片更强

C.续航更久

D.拍照更好

E.像素更高

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第4题
对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些项()。

A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem

B.首款同时支持NSA/SA芯片

C.首款基于R14V2X的5G芯片

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第5题
以下关于麒麟990 5G芯片的推送话术中,哪句更合适()

A.是一款5G手机芯片,华为5G手机目前都在使用

B.麒麟990 5G芯片性能非常强大,采用7nm EUV工艺,支持SA/NSA双模

C.和骁龙865一样,都是业界最好的5G芯片

D.麒麟990 5G芯片业界领先的5G SOC芯片,集成度高、功耗低。支持5G频段最多

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第6题
关于友商的5G芯片,以下哪个是属于外挂芯片()

A.三星猎户座980

B.高通骁龙765G

C.天玑1000L

D.高通骁龙865

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第7题
关于中国移动“5G+”计划,下列描述错误的是()

A.5G与4G不能共存

B.5G+AICDE提供丰富应用

C.5G+Ecology构建生态系统

D.以上不是

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第8题
以下关于USSD方案的描述,错误的是哪一个?()

A.5G中,通常使用CSFB实现USSD

B.VoLTE部署中,USSD通常用CSFB方式实现

C.5G需要部署USSI AS支持UE initiated USSD

D.5G中,终端需要支持UE initiated USSD

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第9题
以下Xperia 1 II和Xperia 5 II描述正确是()

A.Xperia 1 II和Xperia 5 II的重量分别为181g和163g

B.均使用了骁龙865芯片

C.有四种完全相同的配色

D.均支持5G

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第10题
关于5G双千兆+服务规范关于5G套餐权益下列描述错误的是()

A.黄金会员6大生态权益选一

B.白金会员5大应用权益选三

C.199套餐可在6大生态权益中选二个

D.129套餐可在5大应用权益中选三个

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第11题
关于提升5G覆盖,如下哪个描述是错误的()。

A.基站64T发送,支持波束扫描,提升下行覆盖

B.终端4R,提升下行覆盖

C.大带宽提升下行覆盖

D.终端2T提升上行覆盖

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