题目内容
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[单选题]
波峰焊接前，对印制板预热的目的是（），同时提高助焊剂的活化。
A.为了更好的焊接
B.防止PCB板断裂
C.防止元件突然受高热而损坏
D.为了预热助焊剂
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A.为了更好的焊接
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A.焊前预热的加热方法、加热宽度、保温要求、测温要求等按照DL/T819有关规定执行
B.预热工艺应该包含在焊接工艺评定范围之内并进行评定
C.碳含量≤0.35％的碳素钢及其铸件的预热温度推荐在100-200℃
D.特殊情况下的焊前预热应该满足特殊的具体要求
E.施焊过程中，层间温度应不低于规定的预热温度的下限，且不高于400℃
A.设计文件应标明管道和管道附件母材及焊接材料的规格、焊缝和焊接接头形式;对焊接方法、焊前预热、焊后热处理及焊接检验等均应提出明确要求。
B.施工单位在开工前应根据设计文件提出的钢种等级、焊接材料、焊接方法和焊接工艺等，进行焊接工艺评定，并根据焊接工艺评定结果编制焊接工艺规程。
C.焊接材料的选用应根据被焊材料的机械性能、化学成分、焊前预热、焊后热处理以及使用条件等因素确定。国产焊接材料应符合现行国家标准《碳钢焊条》GB/T5117,《低合金钢焊条》GB/T5118,《焊接用钢丝》GB1300等的有关规定。
D.焊缝的坡口形式和尺寸的设计，应能保证焊接接头质量和满足清管器通过的要求。对接焊缝接头可以采用单V形、X形或其他形状的坡口。两个具有相等壁厚或两个壁厚不等的管段焊接接头形式应符合规范规定。
