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[主观题]

对于某种薄膜的CVD过程,淀积温度为900℃,质量传输系数hG=10cms-1,表面反应速率系数ks=1×107exp(-1.9eV/kT)cms-1.现有以下两种淀积系统可供选择(1)冷壁,石墨支座型;(2)热壁,堆放硅片型。应该选用哪种类型的淀积系统并简述理由。

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第1题
在热扩散工艺中的预淀积步骤中,砷和锑的扩散温度为()。

A.1050~1200℃

B.900~1050℃

C.1100~1250℃

D.1200~1350℃

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第2题
CVD反应体系必须具备的条件有()。

A.在沉积温度下,反应物具有足够高的蒸气压,并能以适当的速度被引入反应室

B.反应产物除了形成固态薄膜物质外,都必须是挥发性的

C.沉积薄膜和基体材料必须具有足够低的蒸气压,以保证在反应中能保持在受热的基体上,不会挥发

D.作为涂层的分解或还原产物在作业温度下必须是易挥发的固相物质

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第3题
对于回收沥青在进行加热时,需要工人进行测检温度,温度仪显示加热到多少度时()覆盖在新、旧集料表面的薄膜变得均匀

A.90℃~110℃

B.100℃~120℃

C.130℃~150℃

D.150℃~160℃

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第4题
棕壤形成的地球化学特征之一是具有()过程。

A.残积粘化

B.淀积粘化

C.双重粘化

D.腐殖化

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第5题
对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。

A.离子注入

B.溅射

C.淀积

D.扩散

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第6题
()是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。

A.LPCVD

B.PECVD

C.CVD

D.PVD

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第7题
a-Si:H以及合金材料,用()、热CVD、光CVD等气相生长法可以制造薄膜。
a-Si:H以及合金材料,用()、热CVD、光CVD等气相生长法可以制造薄膜。

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第8题
()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。

A.蒸镀

B.溅射

C.离子注入

D.CVD

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第9题
液压试验时,压力容器壳体的环向薄膜应力值不得超过试验温度下材料屈服点的90%与圆筒的焊接接头系数的乘积。()
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第10题

电致变色器件可智能调控太阳光透过率,从而实现节能。下图是某电致变色器件的示意图。当通电时,Ag+注入到无色WO3薄膜中,生成AgxWO3,器件呈现蓝色,对于该变化过程,下列叙述错误的是()。

A.Ag为阳极

B.Ag+由银电极向变色层迁移

C.W元素的化合价升高

D.总反应为:WO3+xAg=AgxWO3

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第11题
薄膜法中分离过程的分离效率受()等多种因素的影响。

A.气体组成

B.压差

C.装车速度

D.温度

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