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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列所示()不是造成虚焊的原因。

A.焊锡固化前,用其他东西接触过焊点

B.加热过度、重复焊接次数过多

C.烙铁的撤离方法不当

D.加锡角度不对

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第1题
下列钢结构施工造成的焊缝缺陷,不是由于焊接速度太快原因引起的是()。

A.孔穴

B.固体夹杂

C.未熔合和未焊透

D.裂纹

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第2题
()不是造成钎焊接头钎缝气孔的原因。

A.接头装配间隙选择不当

B.焊前清洗不干净

C.钎料过热

D.工件本身应力

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第3题
焊机正常工作时,可能造成电流过小的原因不是()。

A.焊接电缆过长

B.焊接电缆盘成盘

C.线圈碰外壳

D.焊接电缆线与焊件接触不良

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第4题
焊接虚焊时,焊带上的锡并未与白色电极完全接触,会造成质量隐患。()
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第5题
单片机程序下载之后没有出现想要的现象的原因有()。

A.代码错误

B.某个硬件坏了

C.某个硬件虚焊

D.硬件连接错误

E.代码没有正确下载

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第6题
穿线后第一粒未挑掉会造成影响?()

A.虚焊多余线

B.没什么影响,只要检查线形没有问题就可以了

C.节约成本

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第7题
造成井与计量间管线穿孔故障的原因有()。

A.管线处于低洼地带

B.焊口有砂眼

C.焊口腐蚀开焊

D.存在外力重压

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第8题
电子式电能表误差大幅度超差电能表过快或过慢,可能的原因有()。

A.电压调整回路的焊接出现虚焊、短路

B.电子元件的晶振坏,出现时序混乱

C.锰铜连接片之间的焊接发生变化,导致电流采样值偏离

D.用户的负荷不均

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第9题
点焊中所讲的无功分流是什么原因造成的()

A.焊臂加压力过大

B.焊点间距过小

C.焊点电流过大

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第10题
造成焊接内部质量缺陷-----烧穿的原因有焊接电流、电压过大;.焊工操作不熟练,运焊手法不对或长时间停留在一处未摆动;焊接衬板过薄()

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第11题
下列选项中属于“按下NUMLOCK锁定键灯亮小键盘不起作用”的可能原因是()。

A.键盘与主机未连接好

B.键盘内部与小键盘相关的电路开路或有虚焊的地方

C.NUMLOCK键有故障

D.Windows系统驱动有问题

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