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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

熔池晶核长大时所增加的表面能形成晶核时所增加的表面能要小，所以，晶粒长大比形核所需的过冷度（).

A.要小

B.要大

C.相等

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第1题

渗碳体的形成过程是由（)过程完成的。

A.再结晶

B.形成晶核和晶核长大

C.奥氏体的长大

D.以上均不是

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第2题

结晶过程中，溶质过饱和度大小（)。

A.不仅会影响晶核的形成速度，而且会影响晶体的长大速度

B.只会影响晶核的形成速度，但不会影响晶体的长大速度

C.不会影响晶核的形成速度，但会影响晶体的长大速度

D.不会影响晶核的形成速度，而且不会影响晶体的长大速度

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第3题

结晶的过程是晶核产生和晶核不断长大的过程，增加过冷度，可增加晶核的形核率。（)

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第4题

结晶是晶核形成，晶胞不断长大，最后形成晶体达到一个（)的过程。

A. 静态平衡

B. 动态平衡

C. 相平衡

D. 反应平衡

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第5题

一定体积内所形成的晶核数目越多，则结晶后的颗粒()。

一定体积内所形成的晶核数目越多，则结晶后的颗粒（)。

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第6题

钢的奥氏体化通过三个阶段完成：（)

A.铁素体长大

B.奥氏体晶核的形成和长大

C.残余奥氏体的溶解

D.奥氏体的均匀化

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第7题

结晶过程中，溶质过饱和度大小只会影响晶核的形成速度，但不会影响晶体的长大速度。（)

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第8题

结晶的过程是晶核产生和晶核不断长大的过程，降低浇注速度，可降低晶核的形核率。（)

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第9题

（)的目的是使晶核长大速度变小 A 热处理 B 变质处理 C 冷处理

()的目的是使晶核长大速度变小

A 热处理

B 变质处理

C 冷处理

D 强化处理

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第10题

（)是指在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面)所形成的孔穴。

A.咬边

B.焊瘤

C.夹渣

D.气孔

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第11题

釉质有机基质为釉质晶核形成提供了适当的环境。（)

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