将小龙虾()在带1/2架子的面包盘上,每个架子上最多()摆放()袋,单层解冻()小时,最多解冻()层,中间需码放不锈钢架子,双层解冻()小时,解冻后+()天
A.平铺,平铺,4,24,2,36,+2
B.堆叠,平铺,6,12,3,48,+2
C.平铺,堆叠,4,12,2,36,+3
D.堆叠,平铺,6,24,3,48,+3
平铺平铺424236+2
A.平铺,平铺,4,24,2,36,+2
B.堆叠,平铺,6,12,3,48,+2
C.平铺,堆叠,4,12,2,36,+3
D.堆叠,平铺,6,24,3,48,+3
平铺平铺424236+2
A.平铺在带有架子的面包盘上,1/2面包盘单层最多2袋,解冻24小时,解冻后+2天
B.平铺在带有架子的面包盘上,1/2面包盘单层最多4袋,解冻12小时,解冻后+2天
C.平铺在带有架子的面包盘上,1/2面包盘单层最多2袋,解冻24小时,解冻后+3天
A.最多解冻2袋,需要码放不锈钢架子
B.最多解冻1袋,需要码放不锈钢架子
C.最多解冻2袋,不要码放不锈钢架子
D.最多解冻1袋,不要码放不锈钢架子
A.120克牛肉饼属于生品,培根片是熟品在四门冰箱解冻
B.培根片解冻时,需放在带篦子的1/2面包盘上,每层平铺最多拜访10袋,最多可以解冻两层,解冻12小时,解冻后+6天,已开封的+3天
C.培根片解冻时,需放在带篦子的1/2面包盘上,每层平铺最多拜访10袋,最多可以解冻两层,解冻24小时,解冻后+6天,已开封的+3天
D.烤制培根片时,码盘最多每盘10片,最少2片
E.培根片烤制时可以与其他产品一起混考
A.在不锈钢格中加入冰块至1/2满,再加过滤水到刻度线,待用;在煮锅中加入8升热水,设定电磁炉6档将水煮沸,取一袋解冻好的小龙虾倒入大号圆底煮面篮中,并用手将虾肉分散开
B.在不锈钢格中加入冰块至1/2满,再加过滤水到刻度线,待用;在煮锅中加入6升热水,设定电磁炉7档将水煮沸,取一袋解冻好的小龙虾倒入大号圆底煮面篮中,并用手将虾肉分散开
C.将浸篮浸没于沸水中进行漂烫,漂烫时间:1袋,1/2袋,漂烫45秒;1/4,最小量(6只),漂烫20秒,每篮最多漂烫1袋。注意:完成煮制后请关闭电磁炉,避免干烧,并清洁煮锅
D.将浸篮浸没于沸水中进行漂烫,漂烫时间:1袋,1/2袋,漂烫30秒;1/4,最小量(6只),漂烫25秒,每篮最多漂烫1袋。注意:完成煮制后请关闭电磁炉,避免干烧,并清洁煮锅
A.将储存有迷你可颂的有孔1/2不锈钢格放入直保时,下方需垫篦子
B.不可直接将有孔格放在面包盘上,否则可颂会变软,表面塌陷
C.有孔1/2不锈钢格放入直保时,需要加盖
D.有孔1/2不锈钢格放入直保时,无需加盖
A.BGA球栅格阵列封装:球栅阵列封装技术(BGA),是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时,等载带进行热封后,为方便运输和储存,需要用卷盘进行收料。载带每移动一格,收料盘也随之做逆时针旋转,将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率