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[判断题]

在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。（)

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第1题

在焊接电路板时，只要把元件焊接牢固就可以了，焊点的外观无关重要。（)

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第2题

在手工焊接电路板时会使用到恒温焊台（烙铁)，一般焊接元器件时适合的温度范围是（)。

A.280℃~300℃

B.320℃~350℃

C.420℃~450℃

D.250℃~280℃

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第3题

焊接印制电路板时，一般使用25W电烙铁。（)

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第4题

晶振电路焊接时尽可能靠近单片机芯片，以减小电路板的分布电容。（)

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第5题

在焊接装配图上未要求具体焊接方法时，在可能的条件下尽量采用先进的焊接方法。（)

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第6题

（)带材运输方法的特点是焊接速度快，焊缝窄，适用于有焊接片、装配间隙大的基础焊接。

A.之字形

B.直接往返

C.三角形

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第7题

在焊工考试装配时，焊工可以相互帮助装配试件以及调节焊接参数。（)

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第8题

不属于未焊透常采取的防止措施是（)。

A.正确选用坡口形式和装配间隙

B.选择合适的焊接参数

C.采取正确的焊条或焊枪角度并保持电弧轨迹位于焊道中心

D.选用大直径焊条或焊丝

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第9题

焊接前应对设备运转情况、待焊接印制电路板的质量及（)情况进行检查。

A.插件

B.钎料

C.焊剂

D.材料

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第10题

在焊接装配图上对于焊接结构的标注都是统一的，都要规定具体的装配焊接顺序要求。（)

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