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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

以下关于BGA、QFP，连接器返工规定中正确的是（)。

A.BGA，QFP，连接器有问题时必须及时送SRT房返工

B.所有返工数据必须及时输入系统

C.分析PDCA实施行动计划

D.返工时必须严格按照工作指引操作

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更多“以下关于BGA、QFP，连接器返工规定中正确的是()。”相关的问题

第1题

以下不属于IC封装的是（）

A.QFP

B.CSP

C.BGA

D.ICT

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第2题

关于IC,下列说法不正确的是（)。

A.IC内部就是一个小型的线路板

B.IC不具备电阻电容的功能

C.所有IC均有方向

D.BGA，QFP也属于IC

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第3题

返工LQFP/QFP系列产品，必须要在离子风机下进行。（)

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第4题

以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写？（)‏

A.SOIC

B.PLCC

C.BGA

D.DIP

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第5题

在电线路检查、测量周期规定中，测量和检查导线连接器每年（)。

A.二次

B.一次

C.三次

D.四次

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第6题

下列关于不合格检验批的处理不符合规定错误的是（)。

A.材料、构配件、器具及半成品检验批不合格时不得使用

B.混凝土浇筑前施工质量不合格的检验批,应返工、返修,并应重新验收

C.混凝土浇筑后施工质量不合格的检验批,应按加固补强

D.混凝土浇筑后施工质量不合格的检验批,应按规范有关规定进行处理

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第7题

5G模组的常用封装有：（)

A.PFP和LGA

B.LGA和M.2

C.QFP和PFP

D.DIP和LGA

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第8题

电连接器应装在设计规定的位置，偏差±500mm。（)

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第9题

关于LTE覆盖指标RSRP的定义和解读，下列选项错误的是（)

A.R SRP在协议中的定义为在测量频宽内承载RS的所有RE功率的线性平均值

B.在UE的测量参考点为天线连接器

C.UE的测量状态包括系统内、系统间的RRC_IDLE态和RRC_CONNECTED态

D.RSRP在道路上(天线放置车外) 需要考虑一定的干扰余量和一定的穿透损耗。

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第10题

以下光纤连接器为大方头的是（)

A.FC

B.LC

C.SC

D.HC

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第11题

传输专业与非通信专业的维护分界，若无相关文件或协议规定，则以进入传输机房的第一个连接器为界，连接器（含)至传输设备由（)负责。

A.传输专业

B.非通信专业

C.电源专业

D.光缆线路专业

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