题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下列对于芯片抽空描述错误的是()。
A.工作前请先空压一下，使加热机构预热，达到最佳封口状态
B.封口时请务必确认封口的平整，避免封口有折皱
C.封口完成后用手拉一下封口，确认封口是否完全封合
D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
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A.工作前请先空压一下，使加热机构预热，达到最佳封口状态
B.封口时请务必确认封口的平整，避免封口有折皱
C.封口完成后用手拉一下封口，确认封口是否完全封合
D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
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