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[判断题]

设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。（)

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第1题

装片点胶不良是指（)。

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

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第2题

三点一线校准不到位不可能造成以下哪个异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

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第3题

三点一线校准不到位可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第4题

目前，AD828设备在芯片捡拾部位，加装的压缩空气吹气装置，其是预防芯片（)的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.粘歪

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第5题

造成上芯粘取墨点芯片的原因有（)。

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

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第6题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第7题

上芯造成卡料的原因有（)。

A.设备出料调试不当

B.料盒选用错误

C.料盒变形

D.设备异常

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第8题

三点一线校准不到位可能造成以下（)异常

A.沾污

B.粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第9题

AD838设备在运行中，出现报警“DieRotationError”的原因有（)。

A.三点偏移

B.粘接高度不正确

C.捡拾高度不正确

D.粘接延时过大

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第10题

上芯粘片胶攀爬高度要求为芯片厚度的1/2。（)

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第11题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

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