题目内容
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[主观题]
晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20µm厚的表面层。
晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种,其中酸性蚀刻是采用()和硝酸的混合溶液,醋酸和磷酸当缓冲剂,一般去除约10-20µm厚的表面层。
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A、视乎容量的多少才可考虑与还原剂一同摆放
B、不管容量多少应与还原剂远远分隔
C、氧化剂与还原剂的储存须保持半米距离
A . 染色技术
B . 蚀刻技术
C . 喷漆技术
D . 抛光技术
A.提高碱性浓度
B.增加碱液循环量
C.提高补碱量
D.提高塔釜液面,增大停留时间,适当补水,多次排放
A 机械化
B 原生态
C 高纯度
D 产量高