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[多选题]

陶瓷制作工艺中,能使用“轮修”工艺的器件特点是（)。

A.高密度

B.低密度

C.细腻

D.粗糙

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更多“陶瓷制作工艺中,能使用“轮修”工艺的器件特点是()。”相关的问题

第1题

磁控溅射工艺主要用于制作微型器件的（)。

A.二氧化硅层

B.氮化硅层

C.光刻胶层

D.金属层

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第2题

我国陶瓷制作工艺的鼎盛时期是在（）。 A．东汉时期B．隋唐时代C．宋代D．明清时期

我国陶瓷制作工艺的鼎盛时期是在（）。

A．东汉时期

B．隋唐时代

C．宋代

D．明清时期

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第3题

陶瓷板材根据制作工艺下同各种力学性能差别较大，一般为（)，其抗压强度、抗弯强度、抗冲击强度及硬度都比石板材高。

A.塑性材料

B.刚性材料

C.柔性材料

D.脆性材料

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第4题

中国最早的手工艺技术文献《考工记》记载，战国时期记述齐国官营手工业各工种工艺的文献。书中记录木工、金工、皮革、染色、刮磨、陶瓷等六大类30多个工种的内容。这里所说的金工，是指青铜器的制作。（)

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第5题

下列工艺中使用热能作为使能技术的增材制造工艺是（)。

A.EBM

B.SLM

C.LENS

D.Polyjet

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第6题

光刻的精度甚高，其尺寸精度可达到0.01-0.005mm是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。（)

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第7题

马赛克最初是一种镶嵌工艺，经由古巴比伦人传入希腊地区，分为：陶瓷锦砖和玻璃锦砖俩种，在西方

的教堂建筑中，马赛克被人们称为()

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第8题

在花丝工艺的制作上，常使用（)的足银进行掐丝制作。

A.92.5%

B.99%

C.80%

D.85%

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第9题

新型薄膜式太阳能电池制作工艺过程大大简化，材料消耗很少，电耗更低，在弱光条件下也能发电。但主要问题是光电转换效率偏低，国际先进水平为（)%左右，并且不够稳定。

A.10

B.12

C.15

D.18

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第10题

表面贴装元器（)件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第11题

饼干按照原料的使用及制作工艺,可分为混酥类饼干、清蛋糕类饼干、蛋清类饼干、圣诞饼干等（）

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