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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于（)um，不允许打（)。

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

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更多“上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于()um，不允许打()。”相关的问题

第1题

下列属于上芯造成的产品异常的是（)。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第2题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第3题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第4题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第5题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该：（)。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

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第6题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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第7题

在晶圆测试中某个Die不符合规格，那么它会被测试过程判为失效（Fail)，通常会用墨点（Ink)将其标示出来。（)

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第8题

上芯机生产的产品单个空洞面积（)芯片面积为不良。合计空洞面积芯片面积为不良。

A.>3%

B.>5%

C.>10%

D.>15%

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第9题

配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆，放置到上芯待加工产品氮气柜，注意卡物不分离，并确认的项目有：（)

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

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第10题

集成电路封装又称（)工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。

A.后道

B.前道

C.中段

D.最后

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第11题

已知圆锥底圆处于正垂面Q上，点O为底圆中心，点S为锥顶，并知其底圆直径为高的3/4，画出圆锥的正面

投影和水平投影。

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