A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
A、10080
B、120100
C、12080
D、120110
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
A.200
B.120
C.100
D.80
A.将卡上卡条并填写完盒号的产品一手抓住传递盒的上部一手托住传递盒的下部放入传递框中
B.产品一经入框立即填写框号
C.传递过程注意轻拿轻放
D.将传递盒的两边紧靠传递框