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塑封工序SSOP(209mil)系列产品自检频次为首模/每卡()

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第1题
目前我司生产现场()之前厂房属于净化厂房,该工序之后厂房属于非净化厂房。

A.压焊工序

B.塑封工序

C.切筋工序

D.电镀工序

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第2题
目前我司生产现场(0之前厂房属于净化厂房,该工序之后厂房属于非净化厂房。

A.塑封工序

B.压焊工序

C.芯片检验

D.包装工序

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第3题
SSOP是由()组织提出的。

A.IEC

B.ISO

C.美国FDA

D.欧洲零售商协会

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第4题
以下哪些是GMP,SSOP的实施原则()。

A.系统的思想

B.预防为主的思想

C.全过程控制的思想

D.全员参与的思想

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第5题
需测试的产品塑封后可以不打叉。()
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第6题
塑封后产品在72h之内完成后固化;()
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第7题
塑封体上有裂纹要拒收。()
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第8题
塑封处理粘模使用铁制工具可以清理模具:()
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第9题
塑封后,对打“×”产品必须放在弹夹的最上层()
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