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[多选题]

设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第1题
一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第2题
晶圆转序时核对;(抽样1片)及()上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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第3题
以下()会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第4题
贴片后每批产品自编号为1#片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。()
贴片后每批产品自编号为1#片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。()

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第5题
检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。()
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第6题
产品上机前作业员核对流程卡上();与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第7题
关于参考点根据晶圆的实际情况可以设置1到4个参考点。通常情况下要求设定2个参考点为宜。()
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第8题
更换晶圆时必须在高倍显微镜下检查晶圆表面是否有异常。()
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第9题
造成晶圆表面划伤的原因()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第10题
晶圆盒打开后,不允许裸手抓海绵及滤纸,要带上手套/指套后才可以将其取出。()
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第11题
MGZ-UnloaderFrameOut的意思是()。

A.料盒未装载

B.框架未吸起

C.框架未出去

D.更换晶圆

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