在PCB设计中,关于元器件的布局,应该考虑哪些因素()?
A.首先考虑有位置要求的元器件
B.根据信号接口的位置、信号的流向合理性等要素,决定元件的位置
C.考虑方便输入端弱信号印制线与输出端大信号印制线并行走线
D.先放置核心器件后放置外围元件
A.首先考虑有位置要求的元器件
B.根据信号接口的位置、信号的流向合理性等要素,决定元件的位置
C.考虑方便输入端弱信号印制线与输出端大信号印制线并行走线
D.先放置核心器件后放置外围元件
A.设计准备、原理图设计、建库、对设计优化验证
B.设计准备、建库、对设计优化验证、原理图设计
C.设计准备、建库、原理图设计、对设计优化验证
D.设计准备、对设计优化验证、建库、原理图设计
A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB
B.零件面锡珠不违反最小电气间隙,主板锡珠D≤0.2mm
C.同一版面锡珠不允许超过5个
D.锡珠不在元器件引脚上即可
A.横向排风口,采用独特横向排风,避免汤汁直接进入内部,整机防水效果更好
B.内置排水沟,通过结构设计,一旦有水流入,可以通过流道,快速排出机体
C.PCB溢水槽,电路板后部PCB溢水槽,快速将刚刚进入产品周边的液体或水导出
D.面板防水,面盖与机身连接处,通过密封性改善防水
E.交错式挡水板,专利交错式挡水设计,与横向排风孔组合,形成强力的挡水结构
F.核心器件防水墙,建立关键元器件防水墙,有效防水并杜绝各个区域之间相互漫延
A.凡是有极性要求的器件(电解、二极管、光藕等),均需要检查其插装极性是否正确;调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常
B.保证主板组件外观整洁(注意硅脂不要沾在元器件上、器件良好);操作过程中禁止对PCB推板等野蛮操作
C.正反面检验顺序为从上到下,从左到右。对SMT维修品尤其SMT改件部分重点检验,如连续出现三例相同问题及时反馈线长
D.标识贴一般粘贴在电调处,若无电调,则粘贴至板面空白处,禁止粘贴后的标识贴遮挡丝印和元器件