题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低，由于热量不集中，易产生未焊透缺陷，故应选用的电流比正式焊接时大（）左右。
A.5%～10%
B.10%～15%
C.15%～20%
暂无答案
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更多“定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低，由于热量不集中，易产生…”相关的问题
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
此题为判断题(对，错)。
A.熔化焊接与热切割
B.压力焊
C.钎焊
D.气体保护焊
