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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

‏以下对74HC123芯片的描述正确的是()。‏

A.两封装运算放大器

B.四封装模拟开关

C.四封装运算放大器

D.两封装可再触发单稳态多谐振荡器

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第1题
以下对微处理器芯片描述不正确的是()。

A.将CPU集成在一个芯片上

B.由控制器、运算器和寄存器组组成

C.是微型计算机的核心

D.只有运算器和控制器

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第2题
数据安全是边缘网关产品特点之一,以下关于其数据安全描述正确的是()。

A.符合等保三级相关要求

B.国产加密芯片

C.本地大容量存储

D.支持断点续传

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第3题
对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些项()。

A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem

B.首款同时支持NSA/SA芯片

C.首款基于R14V2X的5G芯片

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第4题
普通地铁储值卡的退卡业务,以下描述哪些是正确的?()

A.芯片可读、卡面完好、卡面回收、余额无欠费:BOM上“退款”按钮

B.芯片可读、卡面损坏、卡面回收、余额无欠费:BOM上“退款”按钮,不退押金20元

C.芯片不可读、卡面损坏:先《鉴定单》,鉴定流程后,卡放BOM上“F4”--退故障储值卡-押金选0元

D.余额为负数的退卡:属透支现象,告知乘客后为票卡充值10元,确保卡内余额为正数,再点击“退款”按钮退卡

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第5题
对MMU和MPU的区别描述正确的是()。

A.MPU除有内存单元保护功能外,还具有虚拟地址到物理地址的映射功能

B.两种功能相同,可以在不同的芯片上集成不同的模块

C.MMU的功耗比MPU低

D.MMU除有内存单元保护功能外,还具有虚拟地址到物理地址的映射功能

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第6题
ARM系统中,处理器所处的位置描述最准确的是()。

A.SOC芯片内

B.I/O接口芯片内

C.SOC芯片外

D.存储芯片内

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第7题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.优先加工导电胶芯片

B.随便可以加工

C.一次上芯后可以不烘烤上二次

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第8题
工厂使用EPC编码的RFID标签的准备工作的描述中,正确的是()。

A.在EPC编码管理中心注册工厂的编码

B.按照EPC编码标准规定的编码宽度要求,选择合适的REED芯片

C.为每一类产品分配一个EPC编码,写入RFID标签,嵌入产品中

D.设置存储所有对应EPC编码产品信息的EPCIS,供用户查询

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第9题
以下不属于仿生制造技术的是哪一项?()

A、苍蝇眼照相机

B、克隆羊多利

C、模拟人脑的电子芯片

D、仿生间谍鱼

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第10题
以下哪个说法是对加拿大最正确的描述:a、A constitutional monarchy 君主立宪制b、A representat

以下哪个说法是对加拿大最正确的描述:

a、A constitutional monarchy 君主立宪制

b、A representative republic 共和制

c、A co-operative assembly 合作制

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第11题
以下对生物质能的描述正确的是?()

A.无机能源

B.取之不尽,用之不竭

C.由太阳能转化

D.不可再生能源

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