题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）
A.舌侧基托止于天然平面
B.基托边缘应用蜡封牢
C.人工牙的颈缘
D.厚约2mm
E.基托蜡型在颊舌侧呈凹面
答案
A、舌侧基托止于天然平面
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题目内容
（请给出正确答案）
答案
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（请给出正确答案）
A.舌侧基托止于天然平面
B.基托边缘应用蜡封牢
C.人工牙的颈缘
D.厚约2mm
E.基托蜡型在颊舌侧呈凹面
答案
A、舌侧基托止于天然平面
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D.近中轴面
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A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托
B.将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙
C.将模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环
D.将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露
E.将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙
A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3
B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
A.细磨时间过长
B.粗磨未达到要求
C.布轮太干
D.布轮太湿
E.塑料太硬
A.人工牙脱落
B.基托边缘不齐
C.人工牙折断
D.舌侧基托折断
E.支托折断
A.基托表面的形态
B.边缘的厚度
C.表面的光滑度
D.基托伸展的范围
E.与组织面的密合程度
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.1.8mm
E.2.0mm
A.患者使用不当
B.印模或模型不准确
C.热处理开盒过早变形
D.牙槽嵴吸收，基托与组织出现间隙
E.磨光时产热过高致基托变形
