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第5题
热力灭菌要求（）。
A.每次灭菌均应记录灭菌过程的时间-温度曲线
B.采用自控和监测系统的，应当经过验证，保证符合关键工艺的要求。自控和监测系统应当能够记录系统以及工艺运行过程中出现的故障，并有操作人员监控。应当定期将独立的温度显示器的读数与灭菌过程中记录获得的图谱进行对照
C.应当监测每种装载方式所需升温时间，且从所有被灭菌产品或物品达到设定的灭菌温度后开始计算灭菌时间
D.应当有措施防止已灭菌产品或物品在冷却过程中被污染。除非能证明生产过程中可剔除任何渗漏的产品或物品，任何与产品或物品相接触的冷却用介质（液体或气体）应当经过灭菌或除菌处理
第7题
主工艺系统常温真空试验的步骤包括（)。
A.将被检测系统与其它系统及大气断开
B.启动真空泵将系统抽到尽可能高的真空
C.对被检测系统进行氦检漏并处理泄漏点
D.对被检测系统进行真空气密性试验
第9题
过氧化氢气体等离子体低温灭菌设备的灭菌过程包含的步骤依次正确的是:（)
A.抽真空-注射-扩散-等离子态-通风
B.抽真空-注射-通风-等离子态-扩散
C.抽真空-注射-等离子态-扩散-冷却
D.通风-注射-扩散-等离子态-抽真空
第10题
下列描述正确的是()。
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
