下列描述正确的是()。
A.铝箔袋又叫纯铝袋,芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内,再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体:是带引线的塑料芯片载体,属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装:是插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时,用盖带进行热封,是为了防止载带中的芯片掉落
A.铝箔袋又叫纯铝袋,芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内,再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体:是带引线的塑料芯片载体,属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装:是插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时,用盖带进行热封,是为了防止载带中的芯片掉落
A.工作前请先空压一下,使加热机构预热,达到最佳封口状态
B.封口时请务必确认封口的平整,避免封口有折皱
C.封口完成后用手拉一下封口,确认封口是否完全封合
D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
A.省略了最后文件名的URL地址通常也认为是绝对的URL,因为它能够完全定位资源的位置
B.URL地址通常包括三个部分:协议代码服务器路径,以及具体的文件名
C.URL又叫统一资源定位器,是告诉网络本机的资源地址
D.可出现在URL地址中的协议有多种,例如HTTP、FTP.mailto.news.telent等
关于食品检验中化学试剂的选用,下列描述错误的是()。
A.进行痕量分析时,用优级纯试剂
B.根据不同的分析要求和不同的分析方法用不同等级的试剂
C.进行痕量分析时,用分析纯试剂
D.-般车间控制分析可用分析纯或化学纯试剂
A . 纯硝酸是无色、易挥发、有刺激气味的液体
B . 能以任意比例溶于水
C . 硝酸的不稳定性。硝酸很不稳定,容易分解
D . 硝酸具有强氧化性
A.在满足一定编码速率下,音质要尽可能高
B.编码时延应较短,控制在几十毫秒以内
C.速率较低,纯编码速率应低于64Kbps
D.算法复杂程度适中,易于大规模集成
A.对理想溶液中组分的相对挥发度等于同温度下两纯组分的饱和蒸汽压之比
B.相对挥发度大于1,则表示两组分难分离
C.相对挥发度等于1,表示不能用普通蒸馏方法分离该混合液
D.相对挥发度不会小于1
A.内收型骨折的颈干角大于正常
B.外展型骨折多在头下部,移位少
C.头下部骨折又叫囊内骨折
D.颈的骨折线越高,头缺血坏死发生率越高
E.骨折远端移位较多,则骨折愈合率低