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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列()对集成电路运算放大器描述正确。

A.是一种低电压増益、高输入电阻和低输出电阻的多级直接耦合放大电路

B.是一种高电压增益、低输入电阻和低输岀电阻的多级直接耦合放大电路

C.是一种高电压增益、高输入电阻和高输出电阻的多级直接耦合放大电路

D.是一种高电压增益、高输入电阻和低输出电阻的多级直接耦合放大电路

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第1题
下列哪一个是为集成电路运算放大器的各级提供合适的工作电流()

A.输入级

B.电压放大级

C.输出级

D.偏置电路

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第2题
运算放大器属于()功率放大器。

A.模拟集成电路

B.数字集成电路

C.微型集成电路

D.普通放大电路

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第3题
已知某差动放大电路Ad=100、KcmR=60dB,则其AC=集成电路运算放大器一般由()、()、()四部分组成
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第4题
‏以下对74HC123芯片的描述正确的是()。‏

A.两封装运算放大器

B.四封装模拟开关

C.四封装运算放大器

D.两封装可再触发单稳态多谐振荡器

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第5题
以下对摩尔定律描述,正确的选项是()

A.20世纪50年代末,由戈登.摩尔提出

B.是人工智能发展的重要支柱

C.集成电路所集成的元器件数目每隔18-24个月就翻一番

D.微处理器的性能,每个18-24个月提高一倍 ;而价格下降一倍

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第6题
描述你对集成电路工艺的认识。列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?简述cmOS工艺技术的发展趋势。
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第7题
下列描述错误的是()。

A.DIP和SIP均为直插封装

B.QFP和SOP均为贴装

C.PLCC和LCCC均为无贴装

D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术

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第8题
根据集成电路布图设计保护条例的规定,下列哪些说法是正确的?

A.受保护的集成电路布图设计应当具有独创性

B.受保护的集成电路布图设计应当具有美感

C.对集成电路布图设计的保护不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念

D.国务院知识产权行政部门负责布图设计专有权的管理工作

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第9题
下列哪一种方法属于基于实体所有签别方法:()。

A.用户通过自己设置的口令登录系统,完成身份鉴别

B.用户使用个人指纹,通过指纹识别系统的身份签别

C.用户利用和系统协商的秘密函数,对系统发送的挑战进行正确应答,通过身份鉴别

D.用户使用集成电路卡(如智能卡)完成身份鉴别

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