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[判断题]

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。（)

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第1题

PG3000RMX全自动减薄机可以减薄的晶圆规格（)。

A.12寸和8寸

B.8寸和6寸

C.6寸和5寸

D.5寸和4寸

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第2题

贴片后,操作员应在距离晶圆（)的范围内目检

A.20cm

B.25cm

C.30cm

D.40cm

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第3题

手动所贴片的晶圆厚度不得小（)μm,否则可能有裂片情况发生。

A.150

B.200

C.100

D.250

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第4题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第5题

产品收尾后由()在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通

产品收尾后由（)在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通

A、作业员

B、生产组长

C、品管

D、核算员

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第6题

操作员;生产组长当面交接各台设备状态;当前加工产品等，接班人员确认无误后，交接完毕，填写交接班（)。交接过程中，如发现异常，应及时反馈领班确认。

A.开机检查表

B.高倍镜检记录

C.晶圆统计表

D.流程卡

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第7题

我公司规定晶圆平整度必须≤（)。

A.10um

B.20um

C.15um

D.25um

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第8题

下面哪一种做法是不好的卫生习惯？

A.吃橘子之前先清洗，再剥皮

B.西瓜在切开之前不清洗

C.蔬菜先洗后切

D.水果经清洗后，用纸巾将表面的水分擦干

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第9题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第10题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第11题

MAP取片产品，生产组长在晶圆统计表确认填写的内容有（)

A.晶圆缺口方向

B.MAPPING缺口方向

C.MAPPING旋转角度

D.取BIN代码

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