题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

手动所贴片的晶圆厚度不得小（)μm,否则可能有裂片情况发生。

A.150

B.200

C.100

D.250

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第1题

贴片后,操作员应在距离晶圆（)的范围内目检

A.20cm

B.25cm

C.30cm

D.40cm

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第2题

上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于（)um，不允许打（)。

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

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第3题

待加工晶圆在空气中裸露放置时间不得超过（)小时。

A.24

B.36

C.48

D.12

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第4题

用转动小滑板车削圆锥面,由于只能手动进给,工件表面粗糙度难控制。（)

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第5题

推力瓦块的厚度差不得大于（)mm，否则进行刮研。

A.0.01;

B.0.02;

C.0.03;

D.0.04。

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第6题

贴片使用的胶膜SPV224的厚度是（)um。

A.70

B.75

C.80

D.65

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第7题

在需临时打开密闭的巷道及小煤窑测量时必须在（)、安检部门参与下共同进行，否则不得作业。

A.机电

B.运输

C.通风

D.生产

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第8题

根据《互联网信息内容管理行政执法程序规定》，互联网信息内容管理部门对电子数据的收集、提取应当符合法律法规规章、国家标准、行业标准和技术规范，并保证所收集、提取的电子数据的（)。否则，不得作为认定事实的依据。

A.完整性

B.合法性

C.真实性

D.关联性

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第9题

晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)

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第10题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第11题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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