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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

以下答案中,表示晶圆表面铝线缺点的有哪些()。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第1题
磨孔与磨外圆比较,存在以下哪些问题()?

A.不广泛应用

B.生产率较低

C.表面粗糙值较大

D.以上说法都不对

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第2题
以下不是共沉淀法的是()。

A.表面吸附

B.陈化

C.吸留与包夹

D.生成混晶

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第3题
以下属于上芯作业员填写的记录和表单是()。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第4题
在表面粗糙度的基本符号上加一个圆,表示表面是去除材料的加工方法获得的。()
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第5题
用平面平晶检验工件表面平面度时,当入射角不变,而厚度各处有变化,干涉带发生于厚度()的地方,这种现象称为()。
用平面平晶检验工件表面平面度时,当入射角不变,而厚度各处有变化,干涉带发生于厚度()的地方,这种现象称为()。

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第6题
定义一个名为Circle的类表示圆,其中含有double型的成员变量centerX、centerY表示圆心坐标,radiu
s表示圆的半径。定义求圆面积的方法getArea()和求圆周长的方法getPerimeter()。为半径radius定义访问方法和修改方法。定义一个带参数构造方法。通过给出圆的半径创建圆对象。定义默认构造方法,在该方法中调用有参数构造方法。将圆的半径设置为1,0。画出该类的UML图。编写程序测试这个圆类的所有方法。

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第7题
配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆,放置到上芯待加工产品氮气柜,注意卡物不分离,并确认的项目有:()

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.晶圆片数

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第8题
MAP取片产品,生产组长在晶圆统计表确认填写的内容有()

A.晶圆缺口方向

B.MAPPING缺口方向

C.MAPPING旋转角度

D.取BIN代码

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第9题
辅导员可以从以下哪些问题来帮助辅导对象寻找自己的优点()。

A.你有什么技能?

B.你曾面对什么挑战?

C.你没有哪些缺点?

D.你忽视了哪些细微的积极方面?

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第10题
一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第11题
下述设备中,可直接加工12吋晶圆的设备有()。

A.Esec2008hs3

B.Esec2008hs

C.AD8312

D.Twin832

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