首页 > 职业鉴定考试

题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下()说法是正确的。”相关的问题

第1题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.优先加工导电胶芯片

B.随便可以加工

C.一次上芯后可以不烘烤上二次

点击查看答案

第2题

上芯机生产的产品单个空洞面积（)芯片面积为不良。合计空洞面积芯片面积为不良。

A.>3%

B.>5%

C.>10%

D.>15%

点击查看答案

第3题

上芯机生产的产品单个空洞面积()芯片面积为不良;合计空洞面积()芯片面积为不良;

上芯机生产的产品单个空洞面积（)芯片面积为不良;合计空洞面积（)芯片面积为不良;

A、>3%>5%

B、>3%>10%

C、>5%>10%

D、>5%>15%

点击查看答案

第4题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该：（)。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

点击查看答案

第5题

按照目前工艺，DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制（)。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

点击查看答案

第6题

上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于（)um，不允许打（)。

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

点击查看答案

第7题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

点击查看答案

第8题

上芯产品普通烘烤烘箱要求每（)天清洗一次，快速固化烘箱要求每天清洗一次。

A.2

B.7

C.4

D.5

点击查看答案

第9题

以下不属于上芯低级错误的是（)。

A.80°高温取产品

B.未按压焊图粘片

C.材料选用错误

点击查看答案

第10题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

点击查看答案

第11题

上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到()以下才可以取出产品

上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到（)以下才可以取出产品

A、10080

B、120100

C、12080

D、120110

点击查看答案

湖南拓肯信息安全技术有限公司版权所有 ©2024

湘ICP备19012461号-3 湘公安备案43019002002174号营业执照

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）